白皮书
用于功率半导体的先进封装材料
电动汽车（xEV）技术的进步对驱动系统（体积更小、性能更高）和能源利用效率提出了更高的要求。这就需要结构紧凑、散热效率高的逆变器。.
与传统的硅（Si）相比，碳化硅（SiC）具有更优异的性能，但也需要增强耐热性、绝缘性和散热性。.
当今的高性能封装材料包括芯片粘合和封装材料，它们优化了热管理和可靠性，并利用了有机和无机材料。.
阅读这份白皮书，了解功率半导体领域突破性的封装解决方案，其中包括：
- 高性能烧结铜浆
- 耐热环氧树脂化合物
- 轻型铝制散热器
- 抗分层HIMAL涂层，以及更多
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