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전력 반도체용 고급 패키징 소재
전기 자동차(xEV)의 발전은 소형 고성능 구동 시스템과 효율적인 에너지 사용을 요구합니다. 이를 위해서는 소형화되고 열효율이 뛰어난 인버터가 필수적입니다.
기존의 실리콘(Si)과 달리 탄화규소(SiC)는 우수한 성능을 제공하지만, 내열성, 절연성 및 방열 성능 또한 향상되어야 합니다.
오늘날 고성능 포장재에는 열 관리 및 신뢰성을 최적화하고 유기 및 무기 재료를 활용하는 다이 본딩 및 캡슐화제가 포함됩니다.
이 백서를 읽고 전력 반도체용 획기적인 패키징 솔루션을 살펴보세요. 여기에는 다음 내용이 포함됩니다
- 고성능 소결 구리 페이스트
- 내열성 에폭시 화합물
- 경량 알루미늄 쿨러
- 박리 방지 HIMAL 코팅 등
후원: WTWH 미디어
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