白皮书
功率半导体先进封装材料
电动汽车 (xEV) 的进步需要更小、高性能的驱动系统和高效的能源利用。这就需要紧凑且热效率高的逆变器。
与传统硅 (Si) 相比，碳化硅 (SiC) 具有卓越的性能，但也需要增强的耐热性、绝缘性和散热性。
如今的高性能封装材料包括芯片粘合和密封剂，它们可优化热管理和可靠性并利用有机和无机材料。
阅读本白皮书，探索功率半导体的突破性封装解决方案，包括：
- 高性能烧结铜浆
- 耐热环氧化合物
- 轻质铝制冷却器
- 抗分层 HIMAL 涂层等
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