Materiais de embalagem avançados para semicondutores de potência

Os avanços em veículos elétricos (xEVs) exigem sistemas de acionamento menores e de alto desempenho, além de um uso eficiente de energia. Isso torna necessário o uso de inversores compactos e com alta eficiência térmica.

O carboneto de silício (SiC) – em oposição ao silício tradicional (Si) – oferece desempenho superior, mas também requer maior resistência ao calor, isolamento e dissipação.

Os materiais de embalagem de alto desempenho atuais incluem colagem de chips e encapsulantes, que otimizam o gerenciamento térmico e a confiabilidade, além de aproveitar materiais orgânicos e inorgânicos.

Leia este white paper para explorar soluções inovadoras de encapsulamento para semicondutores de potência, incluindo:

• Pasta de cobre sinterizada de alto desempenho
• Compostos epóxi resistentes ao calor
• Caixas térmicas leves de alumínio
• Revestimento HIMAL resistente à delaminação e muito mais