ホワイトペーパー
パワー半導体向けの先進的なパッケージング材料
電気自動車（xEV）の進歩には、より小型で高性能な駆動システムと効率的なエネルギー利用が求められています。このため、小型で熱効率の高いインバータが必要となります。
炭化ケイ素 (SiC) は、従来のシリコン (Si) とは対照的に、優れた性能を提供しますが、耐熱性、絶縁性、放散性も強化する必要があります。
現在の高性能パッケージング材料には、熱管理と信頼性を最適化し、有機材料と無機材料を活用するダイボンディング材料と封止材料が含まれています。
このホワイト ペーパーを読んで、次のようなパワー半導体向けの画期的なパッケージング ソリューションを検討してください。
- 高性能焼結銅ペースト
- 耐熱エポキシコンパウンド
- 軽量アルミクーラー
- 剥離防止HIMALコーティングなど
後援: WTWHメディア
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