Matériaux d'encapsulation avancés pour semi-conducteurs de puissance

Les progrès réalisés dans le domaine des véhicules électriques (xEV) exigent des systèmes de propulsion plus petits et plus performants, ainsi qu'une utilisation efficace de l'énergie. Cela nécessite des onduleurs compacts et à faible dissipation thermique.

Le carbure de silicium (SiC), contrairement au silicium traditionnel (Si), offre des performances supérieures mais nécessite également une résistance thermique, une isolation et une dissipation améliorées.

Les matériaux d'emballage haute performance actuels comprennent le collage de puces et les encapsulants, qui optimisent la gestion thermique et la fiabilité et tirent parti des matériaux organiques et inorganiques.

Consultez ce livre blanc pour découvrir des solutions d'encapsulation révolutionnaires pour les semi-conducteurs de puissance, notamment :

• Pâte de cuivre frittée haute performance
• Composés époxy résistants à la chaleur
• Glacières légères en aluminium
• Revêtement HIMAL résistant au délaminage, et plus encore