Matériaux d'emballage avancés pour semi-conducteurs de puissance

Les progrès des véhicules électriques (xEV) exigent des systèmes d’entraînement plus petits et plus performants ainsi qu’une utilisation efficace de l’énergie. Cela nécessite des onduleurs compacts et efficaces thermiquement.

Le carbure de silicium (SiC) – par opposition au silicium (Si) traditionnel – offre des performances supérieures mais nécessite également une résistance thermique, une isolation et une dissipation améliorées.

Les matériaux d'emballage haute performance incluent aujourd'hui le collage et les encapsulants, qui optimisent la gestion thermique et la fiabilité et exploitent les matériaux organiques et inorganiques.

Lisez ce livre blanc pour découvrir des solutions de packaging révolutionnaires pour les semi-conducteurs de puissance, notamment :

• Pâte de cuivre frittée haute performance
• Composés époxy résistants à la chaleur
• Glacières légères en aluminium
• Revêtement HIMAL résistant au délaminage, et plus encore