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Materiales de embalaje avanzados para semiconductores de potencia

Materiales de embalaje avanzados para semiconductores de potencia

Los avances en los vehículos eléctricos (xEV) exigen sistemas de propulsión más pequeños y de alto rendimiento y un uso eficiente de la energía. Esto requiere inversores compactos y térmicamente eficientes.

El carburo de silicio (SiC), a diferencia del silicio (Si) tradicional, ofrece un rendimiento superior pero también necesita mayor resistencia al calor, aislamiento y disipación.

Los materiales de embalaje de alto rendimiento actuales incluyen encapsulantes y unión de troqueles, que optimizan la gestión térmica y la confiabilidad y aprovechan los materiales orgánicos e inorgánicos.

Lea este documento técnico para explorar soluciones de embalaje innovadoras para semiconductores de potencia, que incluyen:

  • Pasta de cobre sinterizada de alto rendimiento
  • Compuestos epoxi resistentes al calor.
  • Neveras ligeras de aluminio
  • Recubrimiento HIMAL resistente a la delaminación y más

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