Fortschrittliche Verpackungsmaterialien für Leistungshalbleiter

Fortschritte bei Elektrofahrzeugen (xEVs) erfordern kleinere, leistungsstarke Antriebssysteme und eine effiziente Energienutzung. Dies erfordert kompakte und thermisch effiziente Wechselrichter.

Siliziumkarbid (SiC) bietet – im Gegensatz zu herkömmlichem Silizium (Si) – eine überlegene Leistung, erfordert aber auch eine verbesserte Wärmebeständigkeit, Isolierung und Ableitung.

Zu den Hochleistungsverpackungsmaterialien gehören heute Die-Bonding- und Verkapselungsmaterialien, die das Wärmemanagement und die Zuverlässigkeit optimieren und organische und anorganische Materialien nutzen.

Lesen Sie dieses Whitepaper, um bahnbrechende Verpackungslösungen für Leistungshalbleiter zu erkunden, darunter:

• Hochleistungs-Sinterkupferpaste
• Hitzebeständige Epoxidverbindungen
• Leichte Aluminiumkühler
• Delaminierungsbeständige HIMAL-Beschichtung und mehr